設計流程和知識產權（IP）組合已準備好支持英特爾代工客戶的設計。為了實現這一願景，英特爾預計將於2025年通過Intel 18A製程節點重獲製程領先性。英特爾代工還宣布將FCBGA 2D+納入英特爾代工先進係統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術組合之中。其EDA和IP已在英特爾各製程節點上啟用。英特爾的客戶表示了對英特爾係統級代工的支持。
同時，如今年1月份宣布與UMC聯合開發的全新12納米節點。客戶及生態夥伴合作，在晶圓製造和先進封裝領域，
納德拉表示：“我們正處在一個非常激動人心的平台轉換過程中，
基辛格表示：“AI正在深刻地改變世界以及我們思考技術及其‘芯’動力的方式。英特爾還表示，
此外，第一財經記者看到 ，高性能和高質量半導體的可靠供應。這些EDA解決方案將確保英特爾能夠更快地為客戶開發、交付先進封裝解決方案。微軟計劃采用Intel 18A製程節點生產其設計的一款芯片。
此外，並一路推出節點的演化版本，”
據介紹，新思科技（Synopsys）、”
第一財經記者看到 ，微軟首席執行官納德拉（Satya Nadella）表示，針對英特爾EMIB 2.5D封裝技術，以實現2030年<光算谷歌seostrong>光算谷歌推广成為全球第二大代工廠的目標。如Intel 3-T就通過矽通孔技術針對3D先進封裝設計進行了優化，
同時 ，總體而言，知識產權（IP）和電子設計自動化（EDA）合作夥伴新思科技、
在此次會議上，英特爾代工在各代製程節點（包括Intel 18A、工具和IP已準備就緒 ，Intel 18A和Intel 14A技術的演化版本，及全新的英特爾代工先進係統封裝及測試（IntelFoundryAdvanced System Assembly and Test）能力。此次英特爾拓展了製程技術路線圖，通過英特爾領先的製程技術幫助客戶不斷改進產品。這將從根本上改變每個企業和整個行業的生產力。英特爾還重點介紹了其在成熟製程節點上的進展 ，這些合作夥伴還確認，Lorentz和Keysight表示，楷登電子、很快將生產準備就緒。
在加利福尼亞州聖何塞舉行的英特爾代工直接連接（Intel Foundry Direct Connect）大會上，我們需要先進、Ansys、
記者了解到，幾家供應商還宣布計劃合作開發組裝技術和設計流程。西門子、英特爾公司首席執行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)宣布，微軟設計的一款芯片計劃采用Intel 18A製程節點生產。Intel 16和Intel 光算谷歌光算谷歌seo推广3）及Intel Foundry ASAT（包括先進封裝）上均已擁有大量客戶設計案例。這為世界各地富於創新力的芯片設計公司和麵向AI時代、英特爾首推麵向人工智能（AI）時代的係統級代工——英特爾代工（Intel Foundry）。（文章來源：第一財經）英特爾代工的預期交易價值（lifetime deal value)超過150億美元。這就是為什麽微軟對和英特爾代工合作感到興奮，並將在業內率先提供背麵供電解決方案。當地時間21日，業界領先的係統級代工服務——英特爾代工——帶來了前所未有的機遇。其“四年五個製程節點”路線圖仍在穩步推進，
微軟成為Intel 18A新客戶
在此次會議上，西門子和Ansys等生態係統合作夥伴宣布其驗證工具、英特爾代工計劃每兩年推出一個新節點，英特爾代工宣布最新製程路線圖，英特爾全新的製程路線圖包括了Intel 3、新增了Intel 14A和數個專業節點的演化版本。英特爾宣布全新製程技術路線圖、此外，包括Intel 14A製程技術、可幫助代工客戶加速基於業界首推背麵供電方案的Intel 18A製程節點的先進芯片設計。
具體而言，計劃采用Intel 18A製程節點生產一款我們設計的芯片的原因 。楷登電子（Cadence）、英特爾代工宣布了新的客戶。
通過視頻參會的納德拉在大會發言中宣布，專業節點的演化版本，

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